Uniklé schéma základní desky iPhonu 18 Pro naznačuje podporu ultrarychlé paměti LPDDR6
Internetem se šíří další únik informací o připravovaném iPhonu 18 Pro. Tentokrát se pozornost nesoustředí na design ani cenu zařízení, ale na jeho vnitřní architekturu a použité technologie.
Za zveřejněním stojí uživatel čínské platformy Weibo známý jako Whylab, který publikoval snímek údajné základní desky připravovaných modelů iPhone 18 Pro a iPhone 18 Pro Max. Na uniklé materiály následně zareagoval známý leaker Ice Universe, jenž upozornil na několik zajímavých konstrukčních změn.
Podle jeho analýzy Apple poprvé využije technologii WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). Ta mění rozmístění jednotlivých komponent – operační paměť už není umístěna přímo nad procesorem, ale vedle něj. Takové řešení má zlepšit odvod tepla, snížit zahřívání čipu a zajistit stabilnější výkon při dlouhodobém zatížení.
Největší pozornost ale vzbuzuje zmínka o podpoře nové generace pamětí LPDDR6. Ty mají nabídnout 96bitovou sběrnici a podstatně vyšší propustnost než současné moduly. Díky tomu by měl iPhone 18 Pro zvládat náročné úlohy rychleji, zejména při práci s funkcemi umělé inteligence běžícími přímo v zařízení.
Samotný čip A20 Pro má být podle uniklých informací navržen s důrazem na efektivnější Neural Engine, modernizovaný paměťový subsystém a lepší chlazení. Apple se tak zřejmě více zaměřuje na celkovou optimalizaci výkonu a AI schopností než na pouhé navyšování výkonu procesoru nebo grafického čipu.
Oficiální představení řady iPhone 18 Pro spolu s modelem iPhone 18 Pro Max a vůbec prvním skládacím iPhonem se očekává během zářijové keynote v roce 2026.
Mohlo by vás také zajímat:
Opravy telefonů
Opravy Apple
Opravy iPhone